那個孔周圍的銅,當不了華司
r/AskElectronics 上有人注意到一塊手工電路板的螺絲孔周圍留著一圈銅,就問:在它根本沒有接到任何東西的情況下,留著有什麼理由。那串產生了一場真正的爭論。一則說那圈銅像一片保護用的華司,讓螺絲不會啃進板材裡。另一則說一片鍍層沒有厚度,也就沒有強度。第三則說這是理論輸給實務經驗。三則都值得認真對待,而其中一則可以用計算機解決。
把那場爭論公平地寫出來
| 說法 | 內容 |
|---|---|
| 它在標記鑽孔位置 | 那片銅告訴人孔要開在哪,就像做板的人會在銅層上留下署名。這是製造上的理由,跟力學無關 |
| 它像一片華司 | 板子鎖進塑膠外殼的時候,那圈銅讓螺絲不會啃進基材,尤其是比較便宜的板材 |
| 它不可能 | 華司靠的是分散力,而一片鍍層沒有厚度,所以它沒有強度可以保護底下的東西。直接放一片真的華司在基材上就好 |
第一個是另一個理由,而且是個好理由,底下沒有一句話在反對它。 另外兩個看起來像互相矛盾,其實不是,因為 它們在講的是兩個不同的量。 其中一個量是算術,就從那裡開始。
分散荷重是剛度的問題,而剛度走三次方
華司之所以能分散荷重,是因為它在彎曲上夠硬,可以在底下的材料屈服之前 把力從頭部往外帶。單位寬度的彎曲剛度隨 E × t³ 走,而那個三次方決定了這場爭論。 取銅約 117 GPa、1,6 mm 的板約 20 GPa:
| 銅箔重量 | 厚度 | 佔板子彎曲剛度的比例 |
|---|---|---|
| 0,5 oz | 17,5 µm | 0,0008 % |
| 1 oz | 35 µm | 0,0061 % |
| 2 oz | 70 µm | 0,0490 % |
把它反過來寫,會得到那個真正落地的數字。 要讓那層銅的彎曲剛度追上它所在的那塊板,銅得大約 0,9 mm 厚。 標準的 1 oz 銅箔是 35 微米。
所以在被指名的那個機制上,也就是「像華司那樣分散荷重」, 反駁的那一方是對的,而且對了四個數量級。 那不是一個實務經驗可以翻過來的接近判決。那是三次方。
那個觀察真正可能在講的是別的
說銅有幫助的那個人,並不是在描述一場關於彎曲剛度的實驗。 沒有那片銅,螺絲頭壓的是防焊漆蓋著的硬化樹脂;有那片銅,頭壓的是退火過的銅。 哪一種表面比較撐得住一顆被鎖緊的頭,那是 接觸與表面的問題,不是分散荷重的問題; 兩者會被混在一起,是因為它們最後都以「板子被弄壞了」這句話收尾。
我們兩個方向都查不到願意引用的量測, 所以本頁不會告訴你那片銅有幫助,也不會告訴你它沒有。 本頁要說的是:那串裡的爭論從頭到尾就不是在講同一個量, 這也是為什麼兩邊誰都說服不了誰。
那串裡沒有人去拿的那個數字
如果擔心的是螺絲把基材弄壞,那要看的量是頭部實際壓在多大的面積上。 用本站在別處用的同一套方法,也就是標準的最小承壓面直徑對上 ISO 273 的餘隙孔:
| M3,中等餘隙孔 3,4 mm | 承壓面積 | 相對於裸頭 |
|---|---|---|
| 只有頭部,dw min 5,07 mm | 11,11 mm² | — |
| 外徑 7,0 mm 的華司 | 29,4 mm² | 2,6 倍 |
| 大系列,約公稱直徑的三倍 | 約 54,5 mm² | 約 4,9 倍 |
一整顆 M3 的頭,壓的是大約十一平方毫米。 那就是夾持載荷抵達板子的整個接觸面, 也就是為什麼一片華司改變得了局面,而一層箔不行。
而標準其實早就回答了那個被問的問題。平華司有三種外徑系列, 而大系列的存在理由,用本站先前的說法,是 給軟材料與過大的孔用的,外徑大約是公稱直徑的三倍。 基材正是軟材料。 圖面上要寫哪一個華司系列 是一個有答案的決定,而那個答案不是一片銅。
放上板子之前值得再加的兩件事
- 那片銅如果是接著的,那就是另一種設計。金屬螺絲穿過接地的銅面、鎖進金屬柱,那是一條刻意的路徑,不是裝飾,而它應該被畫出來,不是被繼承下來。絕緣華司對電氣那一側做了什麼、它改變的是兩個距離裡的哪一個,見沿面距離,不是空氣間隙
- 華司是一次接合變更,不是一個配件。加一片會改變夾持長度、夾持路徑上的表面,以及摩擦,而那正是大家會跳過的部分。在這裡,華司的材質與硬度等級比它的直徑更要緊,因為一片比它上下兩邊都軟的華司會直接變形,你算出來的那個面積就沒了
「極限在材料不在扣件」這個軟母材問題的一般形式,見 鎖進塑膠; 上面那組承壓面積用的方法,完整寫在 那顆頭比你以為的小。
至於你能伸手拿哪一種華司,選擇比看起來窄: 三份平墊圈標準裡只有一份說了墊圈是幹嘛的, 而最寬的那一種也是最軟的,涵蓋範圍只到性質等級 6.8。
這一篇屬於第 3 步,頭型。完整的順序是母材、牙、頭型、驅動、表面處理、文件;至於為什麼順序做反了是重工而不是微調,見指定一顆螺絲。
常見問題
螺絲孔周圍的銅可以保護 PCB 嗎?
不是靠分散荷重,而那正是通常被主張的機制。彎曲剛度隨厚度的三次方走,所以 1,6 mm 板子上 35 微米的 1 oz 銅箔,大約只貢獻它彎曲剛度的萬分之六,而銅要大約 0,9 mm 厚才追得上那塊板。至於「頭壓在銅上、而不是壓在防焊漆蓋著的樹脂上」會不會改變表面損傷,那是另一個問題,我們兩個方向都查不到願意引用的量測。
一顆小螺絲的頭實際上壓在多大的面積上?
比大家想的小。用 M3 頭部標準的最小承壓面直徑 5,07 mm,對上 ISO 273 中等餘隙孔 3,4 mm,承壓面積大約是十一平方毫米。那就是夾持力抵達板子的整個接觸面,也就是為什麼加一片華司改變得了局面,而加一層箔不行。
基材上的螺絲底下該用哪一種華司?
平華司有三種外徑系列,而大系列存在的理由就是給軟材料與過大的孔用的,外徑大約是公稱直徑的三倍。在 M3 上,那大約是裸頭承壓面積的五倍。用標準編號來指定,不要用尺寸;材質與硬度等級也要一起指定,因為一片比它上下都軟的華司會變形,然後把你算出來的面積還回去。
那留著那圈銅還有沒有好理由?
有,而且來源討論串票數最高的那則就給了一個跟力學無關的:它標記出孔要開在哪。如果那片銅接到某個平面,它同時也是一條穿過螺絲與銅柱的刻意電氣路徑,而那是一個應該被畫出來、而不是從預設值繼承下來的設計決定。這兩個都不是「分散荷重」那個主張。
為什麼那場爭論的兩邊聽起來都對?
因為他們爭的不是同一個量。一邊在講分散荷重,那是彎曲剛度的問題,由厚度的三次方決定。另一邊在講頭部接觸到的那個表面會怎樣,那是接觸的問題。兩者最後都以「板子被弄壞了」這句話收尾,這就是為什麼那場爭論可以一直進行下去,而兩邊對自己那個機制其實都沒有講錯。
參考資料
- ISO 14579:2011 —— 六葉槽內六角圓柱頭螺釘;Table 1,上面用的最小承壓面直徑出自這張表
- r/AskElectronics —— 本篇的起點,含那則「像華司」的說法、反駁,以及「理論輸給經驗」那一則
剛度的比較是我們自己的算術,用兩個彈性模數與兩個厚度就能重算。那兩個模數是典型值,不是標準值:銅約 117 GPa、玻纖環氧基材面內約 20 GPa,而基材的性質隨等級、織法與方向差異相當大。結論對這件事不敏感,因為那個比值差了四個數量級,模數要錯上千倍才會改變結果。銅箔的重量單位是業界慣例,不是標準。M3 的承壓面直徑 5,07 mm 出自 ISO 14579 Table 1,讀的是公開的預覽;3,4 mm 的餘隙孔是 ISO 273 中等系列,本站前一篇已列表。大華司系列那個數字是近似值:它來自「大約是公稱直徑三倍」這個敘述,不是表列的外徑,而圖面上應該寫標準編號,不是這個估計。本頁不引用任何基材的強度、抗壓極限或玻璃轉移溫度,因為我們手上沒有可引用的來源;基於同樣的理由,本頁對「那片銅能不能保護它覆蓋的表面」不表態。
詢價
如果螺絲是穿過電路板而不是鎖進金屬,詢價時請說明,並告訴我們另一側是什麼。 頭型、華司系列,以及那片華司的硬度等級,是決定基材實際承受什麼的三件事, 而最後那一項幾乎沒有人會寫出來。